（通讯员 王钰鑫）为落实实践育人培养目标，打通理论学习与产业实操通道，近期，我院学子前往吉林全芯微半导体有限公司开展阶段性专业实习，走进国产功率半导体产业一线，近距离感受芯片研发、封测全流程，在企业岗位实操中夯实专业基础、明晰行业发展方向。

吉林全芯微半导体是深耕功率半导体领域的高新技术企业，专注芯片设计、封装测试与器件研发，产品覆盖汽车电子、新能源、工业控制、物联网等核心赛道，在碳化硅 MOSFET、功率器件结构优化等领域拥有多项自主专利，是国内半导体产业链中坚力量，完善的研发产线与标准化岗位体系，为本次实习提供了优质实践平台。

实习前期，企业技术团队开展系统化岗前培训，围绕半导体行业发展现状、芯片设计规范、封测工艺流程、实验室安全操作、产品质量管控等内容开展专题授课，结合行业案例讲解国产芯片突破关键难点的技术路径，帮助同学们快速建立产业认知，厘清课堂知识与工业生产的对应关系。培训结束后，实习生根据专业方向分配至研发设计、产品测试、工艺质检、技术支持等岗位，由企业资深工程师一对一带教指导。

在岗期间，同学们全程参与完整业务流程。研发岗协助完成芯片原理图绘制、器件参数仿真与数据整理；测试岗跟进功率芯片可靠性测试，记录实验数据、整理测试报告；工艺岗深入封测车间，熟悉划片、塑封、检测等标准化工序，学习精密设备操作规范。面对芯片设计中参数匹配、测试误差分析等实操难题，大家主动向工程师请教，反复推演验证，将模电、集成电路设计等课本理论落地到真实产品研发场景，切实体会半导体行业 “毫厘必究” 的严谨要求。

实习过程中，企业定期组织技术交流分享会，工程师结合行业趋势解读国产半导体发展机遇，剖析产业人才能力需求，引导同学们树立产业报国的专业理想。同学们主动交流实习心得，梳理岗位实操收获，对比校园学习与企业工作的差异，清晰认识到工程实践能力、严谨逻辑思维对集成电路从业者的重要意义。

此次企业实习，是院企协同育人的生动实践。同学们走出课堂直面产业一线，补齐实操短板，全面了解功率半导体产业链运作模式，找准自身专业能力提升方向。大家纷纷表示，深刻感受到国产芯片自主化发展的紧迫性与使命感，未来将持续夯实专业功底，锤炼工程实践能力，努力成长为适配集成电路产业发展的技术人才。

下一步，我院将持续深化与半导体优质企业的实习合作，优化实践教学体系，拓展优质实习岗位，搭建更多理论联系实际的实践平台，以产教融合助力学子成长成才，为国内集成电路产业输送高素质应用型人才。

初 审：林安桐  复 审：张博宣   终 审：梁馨月   监 制：段世娇